HB05 楔形鍵合機

概述：HB05 楔形鍵合機是一臺桌上型鍵合機，是實驗室和試點生產(chǎn)線的理想設備。僅僅需要更換劈刀，一個鍵合頭就可以適用于球/楔鍵合模式。液晶屏顯示，容易操作。所有鍵合參數(shù)可以直接進入并進行簡單的調節(jié)。
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馬達驅動

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13911457960 馮生

信用：4.0 隱性收費：4.0

描述：4.0 產(chǎn)品質量：4.0

物流：4.0 服務態(tài)度：4.0

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TPT Wire Bonder
HB05 楔形&球鍵合機
手動鍵合機
+ 楔形、球、凸點和帶鍵合
+ 17μm至75μm引線和25μm X 250μm 線帶
+ 4.3” 液晶顯示器&多組按鍵
+ 深腔鍵合頭可達16mm
+ 鍵合臂長165mm
+ 馬達驅動線尾控制
+ 20個程序的存儲能力
HB05 熱超聲鍵合機用于楔形&球鍵合
HB05是一臺桌上型鍵合機，是實驗室和試點生產(chǎn)線的理想設備。僅僅需要更換劈刀，一個鍵合頭就可以適用于球/楔鍵合模式。液晶屏顯示，容易操作。所有鍵合參數(shù)可以直接進入并進行簡單的調節(jié)。
技術規(guī)格
鍵合方法楔 - 楔，球 - 楔，帶 - & 凸點 - 鍵合
金線直徑 17 - 75μm（0.7-3mil）
鋁線直徑 17 - 75μm（0.7-3mil）
帶尺寸最大25x250μm（1x8mil）
超聲系統(tǒng) 62kHz 傳感器 PLL控制
超聲功率 0 - 10 W輸出
鍵合時間 0 - 1 秒
鍵合力 5 - 130 cNm
劈刀 1.58，長19mm（0.0624”x0.75”）
馬達驅動的線軸 50.8mm（2”）
斷線鍵合頭切斷
送線角度 90度
夾子移動馬達驅動上/下移動
球徑控制電子控制
縫焊深度 165mm（6.7”）
微調平臺移動 10mm（0.4”）
機構比 6:1
溫度控制器高達250℃ +/-1℃
電力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A
外形尺寸 550x450x250mm
重量凈重25kg

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