Cadence PCB設計初級培訓 

培養對象

從事硬件開發的所有人員。

培訓大綱

1 cadence概述
    1.1 集成電路發展趨勢
    1.2 常用EDA工具介紹
    1.3 Cadende介紹以及模塊構成
    1.4 Cadence16.3的增加功能
    1.5 pcb設計流程
2 原理圖設計(Design Entry CIS（OrCAD）)
    2.1 Cadence原理圖設計工具的介紹
    2.2 Design Entry CIS(OrCAD)的常用工具欄介紹
    2.3 Design Entry CIS(OrCAD)項目設計流程
    2.4 Design Entry CIS(OrCAD)項目建立
    2.5 Design Entry CIS(OrCAD)的工作環境的建立
    2.6 Design Entry CIS(OrCAD)的元件原理圖封裝庫的建立

2.7 Design Entry CIS(OrCAD)原理圖以及原理圖頁面的編輯
    2.8 Design Entry CIS(OrCAD)原理圖元器件的編輯
    2.9 Design Entry CIS(OrCAD)原理圖走線（網絡標號，OFFPAGE，PORT）
    2.10 Design Entry CIS(OrCAD)原理圖添加文字和圖像
    2.11 Design Entry CIS(OrCAD) 平坦式和層次式設計方法以及模塊的操作
    2.12 Design Entry CIS(OrCAD) 的常用技巧
    2.13 Design Entry CIS(OrCAD) 原理圖到PCB圖的處理
    2.14 Design Entry CIS(OrCAD) 設計規則的檢查
    2.15 Design Entry CIS(OrCAD)的生成BOM單和網絡報表

3 PCB Editor
    3.1 PCB文件設計流程
    3.2 PCB Editor設計平臺的介紹
    3.3 PCB Editor界面
    3.4 PCB Editor工作環境的建立
    3.5 PCB Editor全局設置
    3.6 PCB Editor基本操作
    3.6 PCB Editor操作的熟悉
4 元件PCB封裝制作
    4.1 PCB封裝設計的理論知識
    4.2 PCB封裝設計的設計過程
    4.3 PCB封裝設計的設計過程的工具介紹（PAD Designer與Package designer）
    4.4 PCB封裝設計中的封裝的設計
    4.5 PCB封裝設計中的不規則封裝的設計（Shape Symbol的設計）
    4.6 PCB封裝設計中的焊盤的介紹（過孔的模型建立以及設計）
    4.7 PCB封裝設計中的規則焊盤封裝的設計（Flash Symbol的設計）
    4.8 PCB封裝設計中的不規則焊盤封裝的設計
    4.9 盲孔埋孔的設計
    4.10 PCB封裝設計總結

5  PCB版圖設計
    5.1 PCB Editor與其它模塊的關系（交互）
    5.2 PCB Editor設計流程
    5.3 建立板框機械符號
    5.4 創建電路板
    5.5 導入網表
    5.6 規劃電路板，放置器件
    5.7 布局
        5.7.1 手工擺放元器件
        5.7.2 按照“Room”布局
        5.7.3 按照原理圖布局
        5.7.4 交互擺放原理圖和pcb圖
    5.8 交換功能
6 約束管理器
    6.1 約束管理器的介紹
    6.2 約束管理器的優先級
    6.3 設置間距規則
    6.4 設置物理規則
    6.5 設置元件屬性
        6.5.1 添加元件屬性
        6.5.2 添加網絡屬性
        6.5.3 添加“Fix”和“Room”屬性
        6.5.4 屬性和元素的顯示
        6.5.5 刪除屬性和元素
    6.6 設置布線約束
        6.6.1 創建Bus和差分對以及群組
        6.6.2 設置線路以及阻抗
        6.6.3 設置最大/最小傳輸延時，相對傳輸延時
    6.7 約束管理器的其它設置
        6.7.1 信號完整性設置
        6.7.2 時序約束設置
        6.7.3 在線檢查模式

7  布線
    7.1 布線的基本原則
    7.2 布線的基本設置
        7.2.1 設置格點