混合信號IC設(shè)計流程培訓 

該流程可對包含行為級模塊、晶體管級和行為級混合的模塊以及晶體管級模塊的頂層設(shè)計進行仿真。它提供一個基于頂層的仿真策略，可使設(shè)計團隊在進行模塊設(shè)計之前對系統(tǒng)的構(gòu)架進行混合層次的仿真驗證，并且在模塊電路并沒有完全物理實現(xiàn)的時候就可以進行帶有寄生效應(yīng)的系統(tǒng)級后仿真。

 

該流程提供從前到后的電路模塊的例子（一個ADC的采樣保持電路），包括前端的原理圖輸入、仿真，版圖實現(xiàn)和寄生參數(shù)提取。在整個設(shè)計流程用戶可以看到Cadence豐富的多模式仿真策略和高效的物理版圖實現(xiàn)，以及先進的硅分析技術(shù)。

 

模式：

Cadence的AMS Methodology Workshop采用Cadence的工程師引導(dǎo)，客戶實際參與的形式進行，Cadence提供帶有應(yīng)用軟件和設(shè)計數(shù)據(jù)的電腦以及workshop的說明文檔，客戶主要在文檔的指導(dǎo)下自主完成整個設(shè)計流程的內(nèi)容，Cadence的工程師現(xiàn)場對workshop中的疑問進行解答，對大家普遍關(guān)心的問題一起討論。