無接觸硅片厚度TTV電阻率綜合測試系統 

 

PV-1000系列無接觸硅片厚度TTV電阻率綜合測試系統為太陽能/光伏硅片及其他材料提供快速、多通道的厚度、（總厚度變化）TTV、翹曲及無接觸電阻率測量功能。并提供基于TCP/IP的數據傳輸接口及基于Windows的控制軟件，用以進行在線及離線數據管理功能。





無接觸硅片綜合測試系統-產品特點


■ 使用MTI Instruments獨有的推/拉電容探針技術
■ 每套系統提供最多三個測量通道
■ 可進行最大、最小、平均厚度測量和TTV測量
■ 可進行翹曲度測量（需要3探頭）
■ 用激光傳感器進行線鋸方向和深度監視（可選）
■ 集成數據采集和電氣控制系統
■ 為工廠測量提供快速以太網通訊接口，速率為每秒5片
■ 可增加的直線厚度掃描數量
■ 與現有的硅片處理設備有數字I/O接口
■ 基于Windows的控制軟件提供離線和在線的數據監控
■ 提供標準及客戶定制的探頭
■ 提供基于Windows的動態鏈接庫用于與控制電腦集成
■ 用渦電流法測量硅片電阻率






無接觸硅片綜合測試系統-技術指標


■  晶圓硅片測試尺寸：50mm- 300mm.


■   厚度測試范圍：1.7mm，可擴展到2.5mm.


■   厚度測試精度：+/-0.25um


■   厚度重復性精度：0.050um


■   測量點直徑：8mm


■  TTV 測試精度:  +/-0.05um
■  TTV重復性精度: 0.050um


■   彎曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um]


■   彎曲度測試精度： +/-2.0um


■   彎曲度重復性精度： 0.750um


■ 電阻率測量范圍：5-2000ohm/sq（0.1-40ohm-cm）
■ 電阻率測量精度：2%


■ 電阻率測量重復精度：1%


■ 晶圓硅片類型：單晶或多晶硅


■ 材料：Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有半導體材料


■ 可用在：切片后、磨片前、后，蝕刻，拋光以及出廠、入廠質量檢測等


■ 平面/缺口：所有的半導體標準平面或缺口


■ 硅片安裝：裸片，藍寶石/石英基底，黏膠帶


■ 連續5點測量





應用范圍


> 切片


>>線鋸設置


　　　　>>>厚度


    　　>>>總厚度變化TTV


     >>監測


>>>導線槽


>>>刀片更換


>磨片/刻蝕和拋光


>> 過程監控


>> 厚度


>>總厚度變化TTV


>> 材料去除率


>> 彎曲度


>> 翹曲度


>> 平整度


>　研磨


>> 材料去除率


>　最終檢測


>>　抽檢或全檢


>>  終檢厚度[本信息來自于今日推薦網]