三菱IGBT模塊CM1400DUC-24NF CM900DUC-24NF CM1000DUC-34NF
概述：[中介]最新的CSTBTTM硅片技術(shù)帶來(lái)：杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的緊湊型封裝良好的匹配液體冷卻多孔型端子使得接觸阻抗更低，實(shí)現(xiàn)更可靠的長(zhǎng)期電氣連接端子孔徑與安裝定位孔徑一
第五代MPD系列
最新的CSTBTTM硅片技術(shù)帶來(lái)：杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的緊湊型封裝良好的匹配液體冷卻多孔型端子使得接觸阻抗更低，實(shí)現(xiàn)更可靠的長(zhǎng)期電氣連接端子孔徑與安裝定位孔徑一致不同高度的DC端子――直接連接層壓式母線棒
產(chǎn)品型號(hào) 參數(shù)說(shuō)明
CM900DUC-24NF 2單元，900A/1200V
CM1400DUC-24NF 2單元，1400A/1200V
CM1000DUC-34NF 2單元，1000A/1700V
最新的CSTBTTM硅片技術(shù)帶來(lái)：杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的緊湊型封裝良好的匹配液體冷卻多孔型端子使得接觸阻抗更低，實(shí)現(xiàn)更可靠的長(zhǎng)期電氣連接端子孔徑與安裝定位孔徑一致不同高度的DC端子――直接連接層壓式母線棒
產(chǎn)品型號(hào) 參數(shù)說(shuō)明
CM900DUC-24NF 2單元，900A/1200V
CM1400DUC-24NF 2單元，1400A/1200V
CM1000DUC-34NF 2單元，1000A/1700V
- mc3065m發(fā)布的信息
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