STT鍍層孔隙率測(cè)試 鍍層孔隙率分析 

鍍層孔隙率測(cè)試 鍍層孔隙率分析

鍍層孔隙率測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：

EIA 364-53B

測(cè)試：IPC TM 650 2.3.24.2

評(píng)判參考：IPC 6012C中 3.5.4

鍍層孔隙率分析方法：硝酸蒸汽法

測(cè)試樣品要求：客戶(hù)指定測(cè)試部位

分析周期：5-7個(gè)工作日

三維X射線掃描（CT）采用計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)，在對(duì)被檢測(cè)物體無(wú)損傷的條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。

三維X射線掃描測(cè)試目的：確定產(chǎn)品內(nèi)部可能存在的缺陷的類(lèi)型、位置以及尺寸。

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