拋光專用二氧化硅優(yōu)鋯UG-SP60
概述:型號:UG-SP60 目(比表面積):A 產(chǎn)商/產(chǎn)地:蘇州
名稱:白碳黑 產(chǎn)品等級:工業(yè)級 含量:99.5(%)
疏水型超細二氧化硅粉是根據(jù)不同基質材料的化學特性,采用特殊進口助劑和工藝對
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型號:UG-SP60 目(比表面積):A 產(chǎn)商/產(chǎn)地:蘇州
名稱:白碳黑 產(chǎn)品等級:工業(yè)級 含量:99.5(%)
疏水型超細二氧化硅粉是根據(jù)不同基質材料的化學特性,采用特殊進口助劑和工藝對粉體進行表面原位改性處理而成。疏水型超細二氧化硅粉與基材樹脂的界面相容性更良好,能均勻分散在基材樹脂中,并與高分子體系形成緊密結合,全面提升高分子材料的性能。
產(chǎn)品特點
1.與樹脂的界面相容性良好——抗聚沉,改善因高填充造成的復合材料力學性能下降。
2.特殊表面處理,粉末自流動——有利于剪切作用下的分散,降低樹脂共混物的黏度,優(yōu)化加工性能。
3.耐高溫,熱膨脹系數(shù)低——降低復合材料熱膨脹系數(shù)和固化成型收縮率,提高聚合物熱變形溫度和制品尺寸穩(wěn)定性,緩和復合材料內部應力集中,改善力學性能。
4.優(yōu)良的電絕緣性——流態(tài)化提純工藝大大降低了雜質離子含量,使復合材料具有良好的絕緣性能和抗電弧性能,降低固化物吸水率。
5.硬度高——提高復合材料的硬度、強度和耐磨性,但須注意其對設備的磨損,建議細心調整設備運作參數(shù)。
6.絕佳的耐候性和耐遷移性——具有完全的化學惰性,在有觸媒或多組分系統(tǒng)中均不會產(chǎn)生變化或誘導變質,不析解。
技術參數(shù)
項目 主要成份 熱膨脹系數(shù) 電阻率Ω 粒徑D50μm 特征 白度% 含水量% PH值 表面狀態(tài)
型號 1/k
UG-SP60 SiO2 14×10-6 1014 0.1 納米高分散 95 ≤0.3 6-8 疏水
應用參考
有機硅橡膠(模具膠、手柄膠、按鍵膠等),覆銅板,電子灌封膠,環(huán)氧樹脂澆注料、塑封料,LED封裝料,電子元器件,高性能黏合劑,粉末涂料,超硬耐磨涂料,功能絕緣涂料,防腐涂料,特種油漆油墨,高耐熱樹脂以及各種功能性高分子制品。
使用指導
1. 單獨使用應根據(jù)制品的性能要求進行選擇,粒徑與復合材料性能密切相關,粒徑越小,表面細膩度越好,增強效果越顯著,但共混時黏度也越大,請細心調整配方以平衡各項性能。
2. 選用不同粒徑混雜填充,在適當?shù)谋壤履茉诟叻肿芋w系內形成致密填充。合理的復配體系能避免填料沉降或上浮,同時降低等量填充下樹脂共混物的黏度,有利剪切分散。
3. 微硅晶粉超細化后由于比表面積增大,易團聚,與聚合物的相容性差,難以均勻分散,影響復合材料的物理性能。疏水型微硅晶粉與高分子的界面相容性良好,表面的包覆層能跟基材樹脂的基團產(chǎn)生鍵合反應,降低共混物黏度,消除界面應力集中,改善復合材料力學性能。不同型號疏水產(chǎn)品由于表面基團的不同,在樹脂體系適用性會略有差異,建議細心評估或與我司聯(lián)系。
4. 建議通過試驗確定最佳添加量 。
注意事項
本品應存放于陰涼、干燥和通風處,防止地面潮氣。在運輸過程中要防水防壓,搬運時輕裝輕卸,防止包裝破損。在環(huán)境相對濕度超過80%時,避免暴露于空氣中,必要時烘烤后(110℃)再使用。使用后應做好密封防潮措施,建議包裝拆封后當次使用完畢
蘇州優(yōu)鋯納米材料有限公司 18118499131 QQ :2845241204
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名稱:白碳黑 產(chǎn)品等級:工業(yè)級 含量:99.5(%)
疏水型超細二氧化硅粉是根據(jù)不同基質材料的化學特性,采用特殊進口助劑和工藝對粉體進行表面原位改性處理而成。疏水型超細二氧化硅粉與基材樹脂的界面相容性更良好,能均勻分散在基材樹脂中,并與高分子體系形成緊密結合,全面提升高分子材料的性能。
產(chǎn)品特點
1.與樹脂的界面相容性良好——抗聚沉,改善因高填充造成的復合材料力學性能下降。
2.特殊表面處理,粉末自流動——有利于剪切作用下的分散,降低樹脂共混物的黏度,優(yōu)化加工性能。
3.耐高溫,熱膨脹系數(shù)低——降低復合材料熱膨脹系數(shù)和固化成型收縮率,提高聚合物熱變形溫度和制品尺寸穩(wěn)定性,緩和復合材料內部應力集中,改善力學性能。
4.優(yōu)良的電絕緣性——流態(tài)化提純工藝大大降低了雜質離子含量,使復合材料具有良好的絕緣性能和抗電弧性能,降低固化物吸水率。
5.硬度高——提高復合材料的硬度、強度和耐磨性,但須注意其對設備的磨損,建議細心調整設備運作參數(shù)。
6.絕佳的耐候性和耐遷移性——具有完全的化學惰性,在有觸媒或多組分系統(tǒng)中均不會產(chǎn)生變化或誘導變質,不析解。
技術參數(shù)
項目 主要成份 熱膨脹系數(shù) 電阻率Ω 粒徑D50μm 特征 白度% 含水量% PH值 表面狀態(tài)
型號 1/k
UG-SP60 SiO2 14×10-6 1014 0.1 納米高分散 95 ≤0.3 6-8 疏水
應用參考
有機硅橡膠(模具膠、手柄膠、按鍵膠等),覆銅板,電子灌封膠,環(huán)氧樹脂澆注料、塑封料,LED封裝料,電子元器件,高性能黏合劑,粉末涂料,超硬耐磨涂料,功能絕緣涂料,防腐涂料,特種油漆油墨,高耐熱樹脂以及各種功能性高分子制品。
使用指導
1. 單獨使用應根據(jù)制品的性能要求進行選擇,粒徑與復合材料性能密切相關,粒徑越小,表面細膩度越好,增強效果越顯著,但共混時黏度也越大,請細心調整配方以平衡各項性能。
2. 選用不同粒徑混雜填充,在適當?shù)谋壤履茉诟叻肿芋w系內形成致密填充。合理的復配體系能避免填料沉降或上浮,同時降低等量填充下樹脂共混物的黏度,有利剪切分散。
3. 微硅晶粉超細化后由于比表面積增大,易團聚,與聚合物的相容性差,難以均勻分散,影響復合材料的物理性能。疏水型微硅晶粉與高分子的界面相容性良好,表面的包覆層能跟基材樹脂的基團產(chǎn)生鍵合反應,降低共混物黏度,消除界面應力集中,改善復合材料力學性能。不同型號疏水產(chǎn)品由于表面基團的不同,在樹脂體系適用性會略有差異,建議細心評估或與我司聯(lián)系。
4. 建議通過試驗確定最佳添加量 。
注意事項
本品應存放于陰涼、干燥和通風處,防止地面潮氣。在運輸過程中要防水防壓,搬運時輕裝輕卸,防止包裝破損。在環(huán)境相對濕度超過80%時,避免暴露于空氣中,必要時烘烤后(110℃)再使用。使用后應做好密封防潮措施,建議包裝拆封后當次使用完畢
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