太戈TG-D19底部填充膠 BGA底部填充膠 四角綁定UV膠 underfil
概述:底部填充膠 BGA底部填充膠 四角綁定UV膠 underfill CSP/CPA底填膠
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詳細說明
 
品名:排線補強UV膠
別名:底部填充膠 BGA底部填充膠 四角綁定UV膠 underfill CSP/CPA底填膠
型號:TG1068
性能:1.快速點膠及固化
         2.可返修性能好,改進粘接強度
         3.抗沖擊性強
BGA/VGA四角邦定、大型電子元器件底部加固、圍壩,高黏度、高觸變性以確保在選定的位置施膠且不會流入陰影部位。膠層堅韌、抗沖擊性強
底部填充膠用于BGA/VGA四角綁定,大型電子元器件底部加固,圍壩。
注:膠粘劑產品針對性較強,需要更詳細產品參數以及產品用途。請與我方致電。

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品名:排線補強UV膠
別名:底部填充膠 BGA底部填充膠 四角綁定UV膠 underfill CSP/CPA底填膠
型號:TG1068
性能:1.快速點膠及固化
         2.可返修性能好,改進粘接強度
         3.抗沖擊性強
BGA/VGA四角邦定、大型電子元器件底部加固、圍壩,高黏度、高觸變性以確保在選定的位置施膠且不會流入陰影部位。膠層堅韌、抗沖擊性強
底部填充膠用于BGA/VGA四角綁定,大型電子元器件底部加固,圍壩。
注:膠粘劑產品針對性較強,需要更詳細產品參數以及產品用途。請與我方致電。




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