華諾激光 精密切割打孔 微孔加工 

      華諾激光是一家依托國際先進激光技術,致力于激光精密精細加工研發和代工服務的高科技企業。公司注于微米級的激光精密切割、打孔、狹縫切割、金屬管精密切割打孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標,主要應用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導體,MEMS,照明,醫療等行業,以及科研、航天航空等領域。

      公司激光加工設備針對各種材質:金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。公司所涉及的激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等。立志于成為國內激光精密微加工和微制造的領跑者,為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。

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