回流焊-十溫區回流焊-10溫區回流焊-八溫區回流焊
概述：
REFLOW-X10全電腦無鉛回流焊機 楊生15323488843
特點：
■配置網帶導軌傳送系統；
■加熱區上蓋可自動打開，方便維護，并配有開蓋安全裝置；
性能指標：
1)機身尺寸
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REFLOW-X10全電腦無鉛回流焊機 楊生15323488843
特點：■配置網帶導軌傳送系統；
■加熱區上蓋可自動打開，方便維護，并配有開蓋安全裝置；
性能指標：
1)機身尺寸5400*1200*1450(mm)
2)起動總功率50KW ,正常工作時消耗功率:9KW
3)控制溫區:加熱區上10,下10,2段風冷區
4)加熱區長度3500MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時間(冷機啟動)25分鐘以內;
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護:UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量：1800kg
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