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楊生15323488843

特點 電動式供料器適用 激光識別 圖像識別

Laser sensor: LNC60
不斷完善的KE系列產品。
從而實現靈活的高速高品質電動化生產線構架。


■ 芯片元件
23,500CPH 芯片（激光識別/最佳條件）

18,500CPH 芯片（激光識別/依據IPC9850）


■ IC元件

9,000CPH IC（圖像識別/使用MNVC選購件時)


■
0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件


■
激光貼裝頭×1個（6吸嘴）


■
采用電動式雙軌供料器，最多可裝載160種元件。


■
高速連續(xù)圖像識別（選項）


■
對應長尺寸基板（選項）


規(guī)格：

基板尺寸

M型基板(330mm×250mm)


L型基板(410mm×360mm)


L-Wide型基板 (510×360mm)*1


XL型基板（610mm×560mm）


長尺寸基板(L型基板規(guī)格)*2
800×360mm

長尺寸基板
(L-Wide型基板規(guī)格)*2
1,010×360mm

長尺寸基板(XL型基板規(guī)格)*2
1,210×560mm

元件高度

6mm規(guī)格



12mm規(guī)格



元件尺寸

激光識別


0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件


圖像識別

標準攝像機


3mm*3～33.5mm方形元件

高分辯率攝像機
(均為選購件)

1.0×0.5mm*4～20mm方形元件


元件貼裝速度


芯片元件
最佳條件
23,500CPH

IPC9850
18,500CPH


IC元件*5

9,000CPH *6


元件貼裝精度

激光識別

±0.05mm（Cpk≧1）


圖像識別

±0.04mm


元件貼裝種類

最多160種
（換算成8mm帶 (使用電動式雙軌帶式供料器時)）*7


*1 L-Wide基板規(guī)格為選購品


*2 長尺寸基板對應規(guī)格為選購品


*3 使用 MNVC（選購項）


*4 使用高分辯率攝像機及MNVC(均為選購件)時。


*5 實際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。
(CPH=平均1小時的貼裝元件數量)


*6 使用MNVC、全吸嘴同時吸取時的換算值。KE-3010是MNVC選購件。


*7 使用EF08HD


[本信息來自于今日推薦網]