兆科TIS800K|導熱絕緣材料|導熱矽膠布 

概述:TIS系列導熱矽膠片,導熱絕緣片產品是高效絕緣產品,它也具備導熱性能。它是將絕緣性的硅膠基材加入到導熱材料當中去,從而達到既能絕緣又能導熱的效果。
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   TIS™800K系列導熱絕緣材料,導熱矽膠布產品是一種在聚酰亞胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導性及高介電常數的絕緣墊片。在溫度50℃,TIC™800A-AL開始軟化並流動,填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規則間隙,以達到減小熱阻的目的。

產品特性:
》表面較柔軟,良好的導熱率
》良好傳導率,良好電介質強度
》高壓絕緣,低熱阻
》抗撕裂, 抗穿刺

產品應用:
》電力轉換設備
》功率半導體器件:T0 集成塊, MOSFETs & IGBTs
》視聽產品
》汽車控制裝置
電動機控制設備

》普通高壓接合面

TIS™800K 系列特性表


產品名稱 TISTM804K TISTM805K TISTM806K Test Method
顏色 淡琥珀色 Visual
厚度 0.003"/0.762mm 0.004"/0.102mm 0.004"/0.102mm ASTM D374
厚度 0.001"/0.254mm 0.001"/0.254mm 0.002"/0.508mm ASTM D374
總厚度 0.004"/0.102mm 0.005"/0.152mm 0.006"/0.152mm ASTM D374
比重 2.0 g/cc ASTM D297
熱容積 1 l/g-K ASTM C351
抗張強度 >13.5 Kpsi >13.5 Kpsi >17.8 Kpsi ASTM D412
使用溫度範圍 (-58 to 266℉) / (-50 to 130℃) ***
電性  
擊穿電壓 >3000 VAC >3500 VAC >6000 VAC ASTM D149
介電常數 1.8 MHz ASTM D150
體積電阻率 3.5X1014
Ohm-meter
ASTM D257
Flame Rating 94 V0 equivalent UL
導熱  
熱阻抗@50psi 0.12℃-in²/W 0.16℃-in²/W 0.21℃-in²/W ASTM D5470

標準厚度:
0.004"(0102mm)            0.005"(0.127mm)         0.006"(0.152mm)
如需不同厚度請與本公司聯繫
標準尺寸:
10" x 100"(254mm x 30.48M)
TIS800 系列可模切成不同形狀提供
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用於TIS™800K 系列產品
補強材料:
TIS800K系列板材代聚酰亞胺薄膜為補強

兆科TIS800K|導熱絕緣材料|導熱矽膠布
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