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德國(guó)漢高樂(lè)泰芯片封裝膠樂(lè)泰fp4450hf黑膠

德國(guó)漢高樂(lè)泰芯片封裝膠樂(lè)泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護(hù)裸半導(dǎo)體器件而設(shè)計(jì)的。德國(guó)漢高進(jìn)口灌封膠，樂(lè)泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應(yīng)用領(lǐng)域。是德國(guó)漢高制造，屬于環(huán)氧樹脂

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jtntech2307102025-04-03 11:15:41

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